【主管Q:34518577】无极代理注册依据工研院产经中心(IEK)预估，全球物联网市场范围可望从2015年的146亿美圆，大幅生长至2019年的261亿美圆。看好新兴物联网的崛起对将来科技之影响， SEMICON Taiwan国际半导体展规划“半导体市场趋向”、“半导体先进制程科技”与“资料技术”等论坛，特别约请台积电、联电、应用资料(Applied Materials)、JSR、国度纳米实验室(NDL)、科林研发(Lam Research)，以及新思科技(Synopsys)等重量级产业讲师，深化分析半导体产业革新与将来开展。
物联网、车联网、聪慧家庭与聪慧生活已蔚为风潮，成为继行动通讯后，电子产业的下一个大趋向(Next Big Thing)。瞻望2015年，物联网应用的崛起，将为全球半导体各范畴中带来稳健的生长。面对将来新兴技术与应用衍生的庞大商机，SEMICON Taiwan之半导体市场趋向论坛将聚焦将来数年市场变化，从产业、穿戴式安装、记忆体、扇入与扇出芯片级封装技术开展，以及设备与资料等关键议题，讨论新世代半导体市场之时机所在。

而对半导体供给链而言，无极测速物联网并非单一产业，而是从上游到下游、合纵连横、严密分离的庞大致系。物联网对半导体元件的需求非常普遍，必需经过各种异质元件整合，妥善交融运算才能及软件跨平台架构，才是半导体厂商的致胜关键。在为期两日的半导体先进制程科技论坛，率先剖析如何借由研发先进之EUV显影与光罩技术，打破次10纳米制程的物理极限。在第二天的议程中，则将更进一步从曝光微显影、EUV运算、电子束光罩、光罩合成等面向，讨论如何在将来纳米制程的竞争中获得优势。

另方面，无极待遇如何?随着各芯片大厂朝10纳米制程迈进，从半导体前段的芯片代工，到后段的封测，在先进资料应用上皆有迫切需求。先进资料的技术研发，在打破物理极限之应战中扮演极为重要的角色，其不只能有效提升消费良率，更能降低制形成本，增加市场竞争力。资料技术论坛将约请国际顶尖之业界讲师，提供半导体前段与后段资料、IC封装资料研发蓝图等全球最新技术开展概略，协助台湾厂商疾速进入市场，拓展商机。

SEMICOM Taiwan2015国际半导体展将于9月2日至4日在台北世贸中心南港展览馆举行。看好2015年与2016年台湾半导体产业维持生长态势，展会特别布置逾20场国际论坛，主题包括SEMI年度系统级封测(SiP)国际顶峰论坛，将聚焦于3D-IC技术趋向，以及内埋与芯片级封装技术论坛。

此外，针对市场资讯，SEMICON Taiwan于展期间另规划科技菁英首领、财务长及投资人顶峰论坛，经过重量级讲师的分享，引领高阶主管开辟前瞻性的思想。在技术趋向范畴，则提供包括MEMS、记忆体科技、先进封装技术、IC设计产业等多元主题论坛，使与会者快速理解最新国际产业脉动，有效提升台湾半导体竞争力。