无极官网注册_Chiplet小芯片时代中的国产EDA

无极官网注册_Chiplet小芯片时代中的国产EDA 随着多芯粒(Die)封装从2D逐渐过渡到3D,高带宽高密度互连的异构集成和Chiplet成了最近很火的一个技术方向。因为Chiplet不仅可以帮助系统公司更容易地自定义创新芯片,也可以帮助中小型的芯片公司和团队降低创”…”