【主管Q:34518577】无极怎么注册?市场传言，英特尔(Intel)芯片片将进驻下一代的苹果(Apple) iPhone──市场研讨机构Northland Capital Markets的剖析师在不久前发布的新报告中指出：“我们置信英特尔曾经博得苹果行将于9月发表之新一代iPhone的数据机芯片片局部业务；”该机构估量，这笔生意可望在2016财务年度为英特尔带来近10亿美圆的营收。
“我们如今置信，英特尔将获得在9月9日发表的新一代iPhone之近五成数据机芯片片订单，”该Northland剖析师Gus Richard表示：“这对英特尔来说是一大成功，该公司要缩减手机芯片片业务的亏损，还有很长的路要走。”

假如此音讯属实，无极登录网址对努力超越15年、积极想进军手机市场的英特尔来说，确是一大打破；但无论是英特尔或苹果都未证明传言。而更重要的是，电子产业界有不少人也不同意Northland Capital Markets的说法。

Tirias Research首席剖析师Kevin Krewell就表示疑心；他在承受EE Times 美国版访问时表示：“高通(Qualcomm)有市场上最好的数据机技术，iPhone6S是优质手机，我不以为苹果会妥协于次佳技术；”他指出：“我以为英特尔只要一个时机，就是成为第二线苹果手机例如iPhone5C替代产品的数据机芯片片供给商，这类产品也会有合理的销售量，只是售价低得多。”

有关于英特尔与苹果的传言，是在今年稍早就传出；科技新闻网站VentureBeat在3月的报道指出，英特尔最新的7360 LTE数据机芯片片将进驻新一代iPhone，而苹果手机的电路板长期以来都是为高通芯片片保存位置。而无论是Northland Capital Markets或VentureBeat的报告，都未明白指出是哪一款iPhone。

不久前有一篇eWeek报道指出，苹果准备在9月9日发表最新的旗舰智能手机iPhone6S，无极平台注册也有可能同时发表新款入门机iPhone6c。而英特尔的数据机芯片片到底是会进驻哪一款最新iPhone？不同的机型对英特尔的影响变化会很大。

传言的来源

VentureBeat在3月份披露的原始报道，引述了两个匿名音讯来源说法指出，英特尔在过去几年积极抢进iPhone，如今看起来终于有头绪──其7360芯片片将进驻一款锁定亚洲与南美等新兴市场的特殊版本iPhone。

当时该报道只提到“锁定新兴市场的特殊版本iPhone”，并未提到是不是6c；而这个故事还有后续，几个月前，一个名为9to5mac.com的网站，发布了几张听说是iPhone6S原型机电路板的图片，指出该新产品将采用高通的MDM9635M芯片片，也就是“9X35” Gobi 数据机平台，并表示新芯片片在性能上有所改善，将LTE速度提升了两倍，

9to5mac.com的报道结论是，iPhone6S的LTE速度将加倍，并借由采用高通新芯片片提供更高的运作效率。而该网站的报道并未提及任何有关入门机iPhone6c的信息，假如高通仍博得了iPhone6S设计案，那么英特尔的时机就可能只剩iPhone6c。

苹果的确应该也曾亲密察看过英特尔的LTE数据机芯片片，Tirias Research兴办人暨首席剖析师Jim McGregor指出，手机供给商原本就会评价各种不同的处理计划，确保它们的选择是在性能与价钱上最恰当的；不过他也同意他的同事Krewell所言，苹果是一家志在提供优质手机的厂商：“只会对最好的技术妥协。”

英特尔的LTE技术解析

那么，英特尔最新的LTE数据机芯片片技术，例如XMM7360 LTE Advanced等在今年世界行动通讯大会(MWC)期间发表的，与现有的高通“9X35” Gobi 数据机平台到底有什么差异？英特尔指出，XMM7360援助Category10，下行速度可达450 Mbps。

McGregor表示，英特尔的LTE数据机的确表现越来越好，也赶上了目前通常是Cat4与Cat6 的主流LTE规格，但“魔鬼藏在细节里”，他提出正告：“真正的价值在于先进功用，例如载波聚合(carrier aggregation)。”

他以为，高通在一切的芯片片供给商中，对频段的援助以及载波聚合组合数量的技术仍是处于指导位置：“高通数据机还援助包括LTE Broadcast 等其他先进功用；”已开发市场的营运商运用高通的数据机，将能应用更高阶的LTE功用例如LTE-U与LTE Broadcast，这将改善他们的频谱应用率，并提供与竞争对手不同的差别化效劳。

关于英特尔与高通LTE数据机芯片片的比拟，Krewell补充指出，高通的最新数据机芯片片是以台积电(TSMC)的20纳米制程消费，而英特尔的“应该仍是采用台积电28纳米制程”。

而假如英特尔的数据机芯片片的确取得苹果iPhone采用，就算是6c产品，可望让DSP中心供给商例如CEVA与Tensilica (如今属于Cadence旗下)受惠。英特尔的数据机芯片片──是以英特尔在2011年1月收买自英飞凌(Infineon)的2G/3G数据机技术为根底──是采用CEVA的DSP中心；而该数据机芯片片的LTE局部则是来自于2010年底收买于德国的Blue Wonder。

总部位于德国德勒斯登(Dresden)的Blue Wonder以硬线(hardwired)方式完成LTE电路(该团队采用Tensilica的中心作为控制器，并非采用ARM中心)，然后英特尔将其技术与英飞凌的2G/3G数据机技术分离。