无极下载_AIoT设备出货量将超百亿，智慧家居呈爆发式增长
7月27日，在由ASPENCORE主办的《2021国际AIoT生态发展大会》上，博流智能刘占领先生针对智慧家居做了《全屋智能场景下的AIoT芯片系统解决方案》的主题演讲。同时也介绍了，作为国产AIoT公司，博流智能在智能家居领域的思考和布局。
AIoT时代加速来临
刘总回顾了过去几十年产业的发展进程，他表示AIoT时代正加速来临。“在大信息化时代背景下，新应用的出现不断推动技术的发展。1997年进入PC互联网时代，杀手级现象产品电脑PC每年的出货量过亿；2007年进入移动互联网时代，全球触摸屏手机出货量达每年10亿规模；2017年进入AIoT时代，大家认为AIoT设备出货规模将超过百亿，但目前为止，市场上还未出现大的现象级的产品。”
AIoT是一个非常大的应用场景，智能汽车和智慧家居应用将引领AIoT时代发展。可以说，智能汽车是带着四个轮子的手机，智慧家居是不带轮子的汽车。
智慧家居的三个阶段和三大痛点
智慧家居的概念从1997年开始就被提及，但直到目前还仍未很好的落地。刘总认为，主要原因在于智慧家居对技术、场景和协议的要求都非常复杂。
具体来看，智慧家居的发展经过了三个阶段：
第一阶段是从传统产品到单品智能。它解决了连网的需求，此时的技术更单一。包括了单一的Wi-Fi和蓝牙技术，用户需的求更倾向于好奇或是尝鲜；
第二阶段是全屋智能。它的背后有单品智能，经过互联互通和整合，从人机交互基础上，有了Wi-Fi、BLE、Zigbee的融合，再加入AI技术，具备很好的人机交互体验； 第三个阶段，是单品智能到全屋智能过渡的阶段。该阶段面临着很多需要解决的问题。
针对以上三个阶段，刘总也总结了三个亟需解决的痛点：
首先是互联互通，这主要分两个层面来展开——一是应用层面，各大互联网公司都需要打通，比如亚马逊、谷歌、苹果等，它们需要形成联盟，从应用层面来打通；二是从技术层面，需要打通物与物的连接，例如过去的单机时代，照明往往采用低成本蓝牙方案，家电是Wi-Fi产品，而如何实现家电产品的互联互通，这需要底层芯片从业者提供相应的技术和服务。
其次是人机交互，这是非常重要的一点。以当前泛滥的APP应用为例，用户购买空调后，配套APP的激活率低，甚至不到10%。其中很大的原因就是体验不够好，大家发现买空调之后，需要安装某品牌的APP，而这个APP只有控制空调的功能，从APP端打开空调的动作复杂，使用体验非常差。实际上，APP是移动互联网时代的产品，AIoT需要加入更多的AI技术，通过语音控制、视觉控制、AI音视频控制等技术，可以把家用电器的体感做得更好，并以此来提升用户的使用体验。这种人机交互，才是单屋智能向全屋智能迈进所需要加强的。
再次是场景融合，在智慧家居方案中通过训练模式，可以一键关闭所有的灯，这是一个简单的场景化体验。全屋智能要从局域智能开始，比如阳台智能、卧室智能、客厅智能等等，只有在小型局域化基础上，全屋智能才有可能成功落地。当然，智慧家居最终要为人服务，而人的服务又是多样化的，智慧家居的场景需要应人的需求来定制化服务。总之，智慧家居是软件定义的场景，用户可根据喜好来自定义多元化场景。
三个维度解决三大痛点
刘总以博流智能为例，在三个维度上讨论了如何解决三大痛点。
第一个维度是多模连接。通过多模技术实现稳定连接，结合Wi-Fi、蓝牙、手机等技术，解决功能单一的痛点。在这样的模式中，用户界面可以非常简单，也能实现硬件的标准化、生产架构设计，这需要芯片原厂做更多的软件工作，来做好多模协议；
第二个维度是端边协同。除了端侧之外，博流智能会增加边缘计算的技术和设备在一些产品上的落地。当智慧家居设备数量达到40-50个时，这些设备在连接时容易出现断点，这是因为小的信号争不过强信号，最终导致低速率信号断连。该问题的解决方案是增加边缘计算数量，把低速率和高速率设备进行分流，来对信道进行有效的区分，这就是端边协同；
第三个维度是垂直整合。物联网由很多单一品类组成，每一个单一品类有不同的敏感点，比如照明对成本非常敏感、门铃对低功耗技术要求苛刻，导致很难以通过标准化平台来覆盖大多数品类，这就需要针对细分市场领域大品类做垂直化整合，来打造性能和性价比的折中。
博流智能的产品布局
博流智能围绕智慧家居布局了多类产品。
在端侧，博流智能加上了边缘设备，由各种小网关来管理不同的底层设备。在边缘计算产品上，包括语音类产品、视觉产品等。其中，边缘计算产品有一个特征，所有边缘计算的底层会结合在一起，可与短距离无线通讯技术设备相连接。
在底层的端侧，博流智能会把Wi-Fi MCU、单个MCU产品在内的很多品类细分开来，这些品类都是以RISC-V为核心的边缘设备。基于这个架构，用户的升级也变得非常便捷。
另外，边缘计算和端侧如何有效的互动？
刘总举了一个简单的例子，Wi-Fi、BL上面的底层是小音箱，博流智能不需要端侧的设备进到路由器，通过边缘计算对端侧的产品进行控制。更重要的是，边缘计算和端侧的解决方案基于同一套SDK和开发环境，该方案开发起来非常便捷。
BL602产品是唯一一款出货量超过千万级规模的RISC-V芯片，该产品打通了包括鸿蒙系统在内的行业主流云平台。其中，BL602芯片的特征是低功耗、小体积和更安全，也是第一颗在WIF W4里面做到高加密的芯片。
BL70X产品是多协议互联产品，具备高可靠性、低功耗等特征。目前，BL70X产品能应用在很多场景中，包括了Zigbee网关、小家电、智能门锁、遥控器、高端键鼠等等。
除了芯片之外，博流智能还提供开发板。大家可以从它的官方网站和合作伙伴处，获取基础版和全功能版的开发板。
此外，博流智能在开源上也非常积极，其开源生态支持FerrRtos、Alios和鸿蒙等。