【主管Q:34518577】无极挂机软件电子产品无止尽的停顿正改写我们日常生活的每一方面。消费者不时请求操作更快速、更轻薄且更牢靠的安装，而这意味着市场上需求更高密度、更高功率的电子产品，特别是更小型的穿戴技术安装。但这将招致元件产生更多的热堆积，使得电子产品易于损坏与退化。因而，这个问题也为一些能更有效管理热产生的资料带来庞大商机，例如热介面资料(TIM)。
依据IDTechEx Research的研讨报告，2015年热介面资料市场估计约有13亿美圆，到了2025年时可望生长到达30亿美圆的市场范围。

资料的选择

当热管理初次开端成为一项值得关注的议题时，无极代理注册所提供的资料选择十分有限。例如导热膏(热脂)，经常被用于填充功率元件和散热片之间的空隙。但由于采用油脂制造而容易变得脏乱又不精确，因而，虽然目前仍普遍用于工业电脑与消费电子产品中，但其市占率正持续下滑。

随着时间的推移，采用弹性矽胶与导电填料制造的导热垫片开端呈现。这些导热垫片更清洁、更易于运用，也更精确。当搭配元件接受来自夹具或螺钉的组装压力时，这些垫片可填充元件之间的气隙，并随时间持续改善热性能。IDTechEx估计在2025年以前，这种导热垫将持续成为市场普遍采用的热介面资料。

将电路板附加在散热片或产品自身的金属机架上也很常见。其胜利完成热传送的关键是应用一种可以填充一切气隙的较薄介面，无极测速例如导热胶带。这些双面的粘合资料分离高度构造性接合强度以及良好的传垫特性，并可针对搭配元件的不同厚度与外表积，提供各种产品备选。

除了这些聚合的热介面资料，市场上还有普遍的金属热介面资料供选。固然铅焊料由于有毒而不能再运用了，銦和鎵合金则变得越来越提高。

但是，寻觅以及选择适宜的热管了解决计划也不是那么简单的事。各种应用的需求不尽相同，带动了关于各种热介面资料的选择。其结果是，目前可用的热资料品种与广度正不时扩展中。

传统上，热介面资料都具有微型构造，但研发端越来越专注于纳米构造的资料，包括应用像碳纳米管(CNT)或石墨烯等纳米资料、应用金属纳米粒子作为热介面资料聚合物的填充物，以及为块状陶瓷或金属泡沫完成纳米构造化。

但是，热介面资料产业仍较为激进。只要在现有技术到达绝对限制以及替代技术已开展成熟的时分，才可能思索改动。但是，消费者关于更小且更快的电子产品需求，将会带动新的创新停顿，并进一步在将来十年中为热介面资料市场带来7.9%的年复合生长率(CAGR)。