2022年，全球智能手机出货量跌至12亿部以下，消费者需求不振是该行业面临的最大挑战。

这一现象的原因有很多，比如宏观经济的影响，限制了消费者的支出；加之新款手机的更新幅度较小，很多人决定继续使用疫情期间购买的手机，导致智能手机的换机周期延长。这也从另一个层面说明，智能手机市场存在一个根本性的问题：缺乏创新。换机周期一直都是智能手机行业发展的驱动力之一，如今，5G、AI整合和安全性已成为这个行业新的增长点。为了实现产品差异化，各大品牌也在努力寻求其他的路径。lZpesmc

智能手机的创新方式已悄然发生改变。大步变革几乎不见踪迹，大多数都只是小幅升级。对厂商来说，这意味着很难围绕设备创造兴奋点，实现产品差异化更是难上加难。部分安卓厂商正在努力提升硬件性能，以设法对标苹果。安卓品牌在过去几年中瞄准了可折叠设备，将其视为挑战苹果、展示创新的新方式。如今折叠机型亮相市场已有几年的时间，各品牌纷纷上新，尤其是在三星的加持下，折叠机开始普及。但相比厂商的热情，消费者的接受程度有限。2022年所有智能手机中，可折叠设备的出货量占比仅略高于1%（约1400万部）。因此，智能手机品牌需要在其他领域寻找方法，在激烈的市场竞争中开辟出一条新路。lZpesmc

2月份的世界移动通信大会(MWC)中，多家OEM厂商和其供应商发布了多个重磅产品。尤其是智能手机厂商与芯片制造商联手，通过新一代人工智能芯片，创造出具有吸引力的应用。但这些芯片不能只带来相机和性能改进，必须还要为用户创造更多价值。高通公司(Qualcomm)展示了一个使用其旗下骁龙8 Gen 2 SoC创建的在“边缘计算(edge AI)”运行的十亿参数文本生成图像（Text-To-Image）模型。这些模型如果能够应用，设备将可以更好地提高终端用户的效率。通过这些功能，各品牌可以在改善客户体验方面实现创新。但目前来看，这些功能只能嵌入高端设备使用的旗舰芯片中。想要在中端和入门级设备中普及，还有很漫长的路要走。要知道，现在中端安卓机型推出的很多“新”AI拍照功能，对高端机而言都是较老的版本。lZpesmc

一直以来，各大品牌都非常依赖人工智能和5G整合。虽然部分人工智能应用仍可用于4G智能手机，但很多厂商仍希望通过5G服务提供更好的用户体验。Canalys的研究显示，2022年第四季度，具备5G功能的设备占总出货量的59%。但5G市场的推动力，仍取决于芯片制造商和电信公司。5G服务的成本仍然很高，而且这项新技术尚未带来任何全新应用，也缺乏大众市场的用例。既然智能手机厂商无法展示5G 功能设备的实用优势，消费者自然不会产生奇货可居的心理，使得销售结果自然不温不火。lZpesmc

智能手机新使用案例有限，以及新兴技术的采用率缓慢，使得5G设备在2023年的市场出货量可能接近2022年。总体而言，除了面临宏观和微观经济挑战，新的使用案例也是行业需要长期解决的难题。lZpesmc

Canalys建议，在努力创新设备的同时，关注三个关键标准：lZpesmc

• 个性化整合：设备自身必须利用人工智能了解消费者的日常使用情况，进行自我迭代，然后提供个性化体验。目前人工智能主要用于相机和其他应用。所以，提供更多以效率为重点的个性化体验，将有利于吸引大众市场。
• 教育终端用户：如今的智能手机配备了许多先进功能，但大多数客户都感觉这些功能太复杂，导致用户很少使用它。所以品牌必须帮助客户轻松理解这些功能，充分发挥它们的作用。
• 通过体验进行创新：安卓品牌的设备硬件和软件之间，仍未做到无缝整合。为了在竞争中脱颖而出，品牌必须设法提供一个简单、干净、高效的用户界面。

由于应用的创新速度缓慢，品牌难以在消费者中创造需求，消费者自然难以产生升级新设备的冲动。但厂商仍可使用差异化功能进行创新，为产品创造潜在的市场。lZpesmc

责编：Momoz 文章来源及版权属于Canalys_China，国际电子商情仅作转载分享，对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。如有疑问，请联系Elaine.lin@aspencore.com 阅读全文，请先
Canalys_China 我们密切关注技术全球市场，包括：智能手机、数据中心、企业网络和安全、个人电脑、整合通信、可穿戴计算技术和3D打印技术。 进入专栏 业界新闻   消费电子

分享到：




• 上一篇:面板需求逐季增温，预估第二季起面板驱动IC价格将逐渐回稳
• 下一篇:盘点 | 新兴的中国电动汽车功率半导体供应链

• 

  微信扫一扫，一键转发

• 

  关注“国际电子商情” 微信公众号

最新快讯

• 曾获TCL、小米等投资，科韵激光完成超亿元B轮融资

  3月23日消息，近日，激光设备企业苏州科韵激光科技有限公司（"科韵激光"），完成超亿元人民币的B轮融资，本轮融资由玖兆

• 2026年全球NTN市场产值上看88亿美元，或加速芯片与手机厂商合作

  随着5G非地面网络（Non-Terrestrial Network；NTN）技术将在2025~2026年趋于成熟，并带动5G NTN技术迈入商用化阶段，

• 半导体巨头重视中国市场，德州仪器希望中国区增速能够快于全球

  姜寒回应称，这是外界对公司内部资源调整的一些误读，并重申德州仪器在中国市场没有裁员动作。

• 盘点半导体巨头重要收购案

  受通膨、俄乌冲突、疫情等因素影响，以及消费电子需求降低带来的低迷气息，全球半导体市场景气呈下行。

• AI服务器需求带动，HBM供应龙头SK海力士今年市占率将逾五成

  AI服务器出货动能强劲带动HBM（highbandwidthmemory）需求提升，据TrendForce集邦咨询研究显示，2022年三大原厂HBM

• 国产光刻胶走到哪一步了？

  “两军交战，兵马未动，粮草先行”，诠释了粮草的重要性，而在半导体行业的激烈竞争中，半导体光刻胶的及时补给亦如此

• 35家半导体企业2022年第四季度财报汇总

  台积电、三星、英特尔、高通、阿斯麦、中芯国际等35家半导体企业2022年第四季度财报汇总。

• 半导体海外大厂最新动态，包括三星、恩智浦、京瓷、蔡司

  近日，半导体海外大厂动态频频，首先，在扩产上，京瓷斥资4.7亿美元在日本建芯片材料工厂，蔡司SMT扩产DUV产能，NXP确认

• 英伟达加强与中国汽车厂商的合作

  英伟达近期在GTC 2023活动上宣布与比亚迪合作。

• 全球15家多元化企业集团2022年第四季度和全年财报汇总

  华润、索尼、中信、博世、日立、长和等15家多元化企业集团2022年第四季度和全年财报汇总。

• ASML、三星、英特尔...大厂新动作！

  近日，ASML、三星、英特尔、Rapidus等大厂有新动态。

• 2023年第一季度全球企业八大并购案：东芝接受收购方案、瑞银收购瑞

  2023年第一季度全球并购活动萎缩至十多年来的最低水平，利率上升、高通胀和对经济衰退的担忧降低了企业的并购

• 合计46.6亿！这4个IGBT项目开工建设

  在电动车与太阳能光伏两大主流应用需求大增下，IGBT在近两年需求持续上升。

• 2022年基带芯片市场增长放缓

  TechInsights指出，2022年Q4，全球蜂窝基带芯片市场的销量和收入同比和环比大幅下降。所有领先的基带公司出货量

• 2022年全球TCON芯片市场中国大陆厂商份额达到18%，同比提升6个百分

  根据CINNO Research统计数据显示，2022年全球TCON芯片市场全球排名前列的厂商分别为联咏科技(Novatek)、信芯

• 又一高校获批建设“集成电路”专精特新产业学院

  据“湖南工商大学”官微消息，近日，该校申报的工信部“集成电路”专精特新产业学院建设项目正式获批启动建设。

• 不惧寒冬，MLCC有望迎来复苏？

  4月5日，京瓷宣布投资620亿日元（约4.7亿美元）建立一个新的半导体相关部件的工厂，预计在2026年4月前完成，并于次年

• 2023全球声望最佳的100个企业排行榜

  中国台湾的华硕(AsusTek Computer Inc.) 、中国香港的国泰航空(Cathay Pacific)入围该榜单。

• 全球智能手机批发收益将在2023年同比增长4%

  从2023年到2028年，全球智能手机批发收益将保持上升趋势，预计2026年的增长率最高（同比增长9%）。

• 加码储能业务！英飞特拟2700万元增资这家公司

  4月3日，英飞特发布关于对外投资暨增精石电气的公告。