近期，新思科技对2022年行业的挑战和机遇，以及2023年展望做了分享。根据该公司分享的信息，2022年其在“推动多裸晶芯片设计发展”“芯片的全生命周期管理”“助力系统级公司建立差异化优势”等方向发力。此外，新思科技认为，在双碳目标下，各产业在数智化进程中都需要寻找到节能减排的有效途径，数智化与低碳化将成为推动未来经济发展的双引擎。

回顾2022年的挑战和机遇

一直以来，新思科技都在致力于研究并解决有史以来最为复杂的工程问题，深入探索并赋能诸多能够改变人类生活的产品。当前，芯片科技与千行百业深度融合，数智化深入街头巷尾，各领域的发展与创芯愈发密不可分。比如以大数据分析助力医疗领域疫苗和新药的研发，推动“元宇宙”从科幻到现实，以及打造“数字孪生地球”预测环境发展和人类未来等。这些技术在重塑未来的同时，也对芯片及生态系统的发展的发展提出了四大挑战：先进软件系统开发的复杂性，多裸晶芯片（Multi-die）系统的发展，芯片的全生命周期管理以及芯片人才的短缺。这些既是挑战，也带来新的机遇。fw1esmc

新思科技已经携手合作伙伴针对以上领域进行不同程度的研发，推动过去只存于科幻小说中的技术一步步成为现实。作为一家技术创新驱动的公司，我们在技术方面钻研的激情帮助我们不断变得更强大并持续取得进步。展望未来，把各种不可能变为可能的芯片，推动数字化转型的软件，以及助力不断提高用户体验的人工智能和大数据，这四项最根本的变革性技术驱动着我们日常生活中发生各种巨大变化。fw1esmc

推动多裸晶芯片（Multi-die）设计发展：随着摩尔定律不断逼近极限，multi-die是突破“摩尔定律”限制的道路之一。新思科技通过3DIC Compiler为多裸晶片集成提供了统一的平台，为3D可视化、路径、探索、设计、实现、验证及签核提供了一体化的超高收敛性环境。该平台建立在新思科技Fusion Design Platform高度可扩展的通用数据模型之上。该平台在提高效率的同时，还可以扩展容量和性能，以支持实现数十亿个裸晶间互连。该平台提供全套自动化功能的同时，还具备电源完整性、注重优化散热和降噪，从而减少迭代次数。3DIC Compiler可以让用户切实体验到裸晶芯片在先进节点表现的巨大设计生产力优势，周转时间从几个月缩短为仅仅几小时。fw1esmc

芯片的全生命周期管理：如今不同过往，项目在芯片通过最终的测试程序也并不意味着结束，这之后我们不仅需要在测试环境中检验芯片，更需要在其终端应用中进行测试，贯穿芯片整个生命周期。新思科技推出芯片生命周期管理（Silicon Lifecycle Management）平台，将芯片设计、验证测试、制造与部署的每一个阶段所产生的大量数据加以连结，并整合到同一云端系统数据库进行分析，优化包括芯片性能、速度、量产良率、品质管控以及上市时间等重要核心指标，从而提升芯片产品的整体价值。fw1esmc

助力系统级公司建立差异化优势：如今，软件成为了定义业务模式和用户体验的工具，和系统级公司实现差异化优势的主要驱动力。而安全，已经成为除性能、功耗、面积（PPA）这三大传统设计要素以外，芯片开发者们需要考虑的第四个重要维度。新思科技在大约7、8年前，就开始关注这一领域，并对此进行了大量的投入，助力合作伙伴发现新的机遇并提供对应的解决方案和前沿技术。新思科技提供了全方位的系统和软件安全解决方案帮助开发者们尽可能地降低安全风险，包括：全面的芯片和应用安全软件（AppSec）产品组合、领先的安全IP产品组合、硬件设计和验证工具（Platform Architect™、测试自动化解决方案TestMAX™ 、故障仿真解决方案Z01X™ 、下一代形式验证解决方案VC Formal™ 、功能验证解决方案VCS®、硬件加速解决方案ZeBu®和原型设计解决方案HAPS®），以及芯片生命周期管理（SLM）系列。fw1esmc

后摩尔时代，芯片发展已经从规模复杂性转向系统复杂性。由软件和大数据驱动的定制化芯片能够为系统级公司建立差异化竞争优势，以持续提升消费者的用户体验。fw1esmc

2023年，芯片推动数智化和双碳化

展望2023年，芯片不仅是数智化转型的基础，也是参与实现双碳化的重要角色之一。作为半导体行业最底层技术的探索者和引领者，新思科技长期致力于帮助IC设计公司开发出性能更优、功耗更低的产品，同时不断钻研如何提升芯片设计过程本身的工作效率。fw1esmc

新思科技认为，在双碳目标下，各产业在数智化进程中都需要寻找到节能减排的有效途径，数智化与低碳化将成为推动未来经济发展的双引擎。日趋火热的芯片行业，正是数智化和双碳化这两大重要趋势的交集所在，并且二者拥有很强的关联性。在数智化和低碳化这两大趋势交错向前的大环境下，处于交集位置的芯片业者正迎来重大历史机遇和空前的技术挑战。fw1esmc

数智化：数智时代的发展，伴随着指数级的算力增长，单从芯片角度来看，摩尔定律已经很难像以往一样带来高比例的性能提升和功耗降低。因此，新思科技创新性地提出SysMoore理念，从系统的角度来多方位解决问题，使未来芯片能实现数十倍、数百倍甚至千倍地提升整体性能。fw1esmc

面对产业数智化带来的海量落地场景，芯片的设计规模和系统复杂性不断增加，提高工具和计算的效率一定是第一位的。新思科技持续加速创芯，三大工具全方位助力开发者提升设计生产力：fw1esmc

1. Fusion Compile是业界唯一支持单一数据模型和黄金签核标准的RTL-to-GDSII产品。自 2019 年 Fusion Compiler RTL-to-GDSII 解决方案正式发布以来，截止2021年底，采用该解决方案的客户已实现超500次流片，覆盖40nm-nm；
2. 业界首个用于芯片设计的自主人工智能应用程序DSO.ai，目前已经获得全球顶级的芯片设计公司采用，包括英特尔、三星、索尼、联发科。在新思科技看来，将AI技术与EDA工具结合，有两个核心价值，首先是力图让EDA更加智能，减少重复且繁杂的工作，让使用者用相同甚至更短时间设计出PPA更好的芯片；其次是大幅降低使用者的门槛，解决人才短缺的挑战。
3. 新思科技早在几年前就大力投入对于AI工具的研究。一方面，我们将AI技术持续引入到各种EDA工具中，以提高产品生产力；另一方面，通过AI来帮助人类提高决策效率也十分重要，新思科技在今年推出了新产品DesignDash——它能为所有开发者提供实时、统一的360度视图，更深入地了解运行、设计、项目之间的趋势来加强芯片的开发协作，以加快决策过程。

低碳化：新思科技为低功耗设计和验证提供全面的解决方案，包括基于RTL的早期功耗探测到业界黄金功耗签核，从早期静态验证到基于仿真的软硬件功耗验证。在全球范围内，新思科技的创新低功耗解决方案，如ZeBu Empower仿真系统，Fusion Design和Verification Continuum®平台，DesignWare ARC EV处理器IP，ARC VPX DSP IP核等，已部署到诸多要求最苛刻的设计中。fw1esmc

新思科技认为，实现“数智化”和“低碳化”的最佳路径一定是技术的突破。一方面，我们以底层技术力量推动芯片行业的“低碳化”，另一方面，我们直接参与到能源行业的数字化转型中，把芯片设计的技术和思路迁移到传统能源领域，直接投入到低碳化事业当中。能耗管理一直是芯片从业者重点研究领域之一，芯片研发时除了对功能实现的追求以外，还需要达到功耗的目标。而恰恰与能源网络高效运作的模式所契合。目前，新思科技已经与多家发电、输变电大型企业进行数字化合作，期间完成了发电、输变电和用电环节的建模。储能技术的提升至关重要，新思科技创新性地提出将芯片行业中存储器的重要性类比到电网建设中去，推动传统的“源网荷”电网到“源网荷储一体化”的新能源系统建设——这也是能源网络数智化的基础。fw1esmc

不止于能源领域，新思科技也在探索将芯片技术和经验用于更多的传统行业中，深入了解这些行业的发展痛点，以“新思”助力它们进行深入的数智化转型。越传统的行业，就是人们日常生活中越需要的，被挖掘的潜力也就越大。fw1esmc

具体技术层面：当前，XPU、AR/VR、新能源、自动驾驶/ADAS、类脑芯片、硅光芯片、量子计算等都是芯片产业最火热的赛道。新思科技立足于芯片产业最上游，能够更快地感知市场的变化，并清楚地看到整个行业的技术发展趋势和核心创新方向。因此，新思科技将持续以敏锐的洞察力继续引领技术的创新变革和市场的长足发展。fw1esmc

1. 自动驾驶：作为全球电子设计自动化EDA解决方案以及半导体IP行业的龙头，新思科技一直站在汽车半导体供应链的最前端。在软件定义汽车的时代，新思科技通过三个核心技术创新方向，为用户提供针对性的全方位解决方案：第一，车规级IP和EDA工具，助力降低芯片设计风险，提高开发效率，保证量产制造，并已在全球车载半导体供应商多代产品中得到验证。第二，虚拟原型技术以加快车载ECU系统开发和测试，便于客户软硬件协同开发，及灵活地进行软件调试。第三，新思科技的软件安全解决方案，可以检测代码的安全，质量及合规性，提高软件成熟度。
2. 量子计算：为了使量子计算从科研走向广泛应用，有三个关键挑战需要解决：杂声、纠错和退相关性。为了测试量子位在不同环境中表现的可能性，使用计算机模拟来优化半导体工艺技术将变得至关重要。新思科技能够提供业界领先的工艺和器件仿真工具，以及用于管理和分析仿真由图形用户界面 (GUI) 驱动的仿真环境。比如：打破物理尺寸极限的原子级建模软件QuantumATK，在基于晶圆的数据可用之前，模拟电子、结构、磁性、光学、热等不同材料的特性和传输机制，大大降低了时间和成本投入。新思科技 3DIC Compiler 平台集成了 OptoCompiler，是第一个统一半导体和光子设计的平台，它将成熟的光子技术与我们成熟的 3DIC 集成平台相结合，以实现快速设计的应用和验证，从而支持行业在这一领域的发展。
3. 硅光芯片：将光子和集成电路的电子结合在一起，甚至是用光子替代电子形成“片上光互联”，以实现对现有光模块产业链的重塑，正成为半导体行业数个“颠覆式创新”中的重要方向之一。新思科技光电统一的芯片设计解决方案 OptoCompiler可助力开发者更好地在硅光平台上进行创新，为光子芯片提供完整的端到端设计、验证和签核解决方案。

2023年市场行情将如何发展？

新思科技认为，随着能源、农业等基础产业持续深入转型，协同数字技术向产业纵深迈进；经济社会发展全面绿色发展，促进生产到消费的全环节减排降碳，数智化和低碳化成为未来可持续发展的必选项。坚持创芯推动基座技术变革，将芯片技术与更多传统行业进行融合，不断蝶变升级，推动千行百业实现跨越式演进，助力低碳化与数智化齐驱向前，是新思科技未来发力的重点。fw1esmc

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