近日，深圳市发展和改革委员会正式印发了《深圳市2023年重大项目计划》。

根据计划清单，涵盖集成电路产业项目近20个，包括华润微和中芯国际投资建设的2个备受关注的12英寸集成电路生产线项目以及方正微电子和重投天科分别建设的第三代半导体产业项目。此外，近20个集成电路产业项目还涉及存储、封测、半导体设备等领域。tbvesmc

华润微12英寸集成电路生产线项目tbvesmc

华润微深圳12英寸集成电路生产线建设项目由华润微联合重投集团等市区属国企共同出资设立的润鹏半导体（深圳）有限公司负责建设，项目投资规模约220亿元，聚焦40纳米以上模拟特色工艺。tbvesmc

项目建成后将形成总产能4万片/月（48万片/年）的12英寸功率芯片生产能力，产品主要应用于汽车电子、新能源、工业控制、消费电子等领域。tbvesmc

2022年10月29日，华润微深圳12英寸集成电路生产线建设项目开工。项目预计至2024年12月底前可实现通线量产。该项目的建成，将与IC设计、封装、测试等产业链上下游形成联动集聚效应，助力粤港澳大湾区打造集成电路“第三极”。tbvesmc

中芯国际12英寸集成电路生产线项目tbvesmc

2021年3月17日，中芯国际深圳12英寸集成电路生产线项目落地深圳坪山。项目由中芯国际和深圳市政府（透过深圳重投集团）共同出资设立的中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司建设运营。tbvesmc

该项目投资额23.5亿美元，重点生产28纳米及以上的集成电路规和提供技术服务。根据规划，项目建成后将形成月产4万片12英寸晶圆产能。tbvesmc

据中芯国际在2022年第四季度业绩财报中披露，至2022年底，中芯深圳已进入投产阶段。在前不久的政府工作报告中提到，2023年将推动中芯国际12英寸生产线达产满产。tbvesmc

重投天科第三代半导体材料产业园tbvesmc

第三代半导体产业园项目由重投集团联合国内第三代半导体龙头企业天科合达等各方设立项目公司深圳市重投天科半导体有限公司建设，着力建设国内领先的6英寸碳化硅单晶和外延生产线。tbvesmc

项目规划总投资达百亿级，采用“整体规划、分期建设”的方式和虚拟IDM的模式，打造国内首个涵盖材料生产、芯片制造、氮化镓小规模产线以及设备制造等核心板块的第三代半导体全产业链。tbvesmc

该项目重点布局6英寸碳化硅单晶衬底及碳化硅外延片材料，解决下游客户在轨道交通、新能源汽车、分布式新能源、智能电网、高端电源、5G通讯、人工智能等重点领域的碳化硅器件产业链发展的原材料基础保障和供应瓶颈。tbvesmc

2022年11月，第三代半导体产业园项目厂房区域全面封顶，标志着项目离全面完成6英寸碳化硅单晶和外延片生产线建设又进了一大步。tbvesmc

时创意存储集成电路产业基地tbvesmc

时创意存储集成电路产业基地项目占地10773平方米，设计建筑面积65250平方米，将提供就业岗位1000个以上。tbvesmc

2022年8月，时创意存储集成电路产业基地项目正式开建，预计2024年底建成投产。tbvesmc

据“宝安日报”报道，项目投产后预计年产值达50亿元，并助力时创意突破当前封装测试领域的发展瓶颈，进一步扩大自主研发及封装测试的市场份额。tbvesmc

方正微第三代半导体产业化基地项目tbvesmc

今年年初，宝龙科技城方正集成电路工业园项目用地规划许可证获批。tbvesmc

2022年6月深圳市龙岗区投资推广和企业服务中心公示了宝龙第三代半导体产业化基地重点产业项目遴选方案公示的地块即上述的方正集成电路工业园项目用地。tbvesmc

公示信息显示，项目名称为宝龙第三代半导体产业化基地项目，意向用地单位为深圳方正微电子有限公司。tbvesmc

项目具体内容包括第三代半导体器件生产厂房，配套动力厂房、供配电站、辅助生产设施及与之相关的其他配套设施。tbvesmc

责编：Elaine 文章来源及版权属于发展和改革委员会，国际电子商情仅作转载分享，对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。如有疑问，请联系Elaine.lin@aspencore.com 阅读全文，请先 业界新闻   制造/封测   元器件

分享到：




• 上一篇:2022年中国功率分立器件行业前10公司排名
• 下一篇:约150亿元，科技巨头建芯片设计中心减少对外依赖

• 

  微信扫一扫，一键转发

• 

  关注“国际电子商情” 微信公众号

最新快讯

• 苹果iOS16.4为iPhone14解锁了新的5G射频功能

  2023年3月27日，苹果发布了更新的iOS16.4，除了许多软件功能的增强之外，它还为5G连接提供了重大改进，并解锁了新的

• 2023全球半导体品牌价值20强排行榜

  英国品牌评估机构“品牌金融”(Brand Finance)发布2023“全球半导体品牌价值20强”排行榜(SEMICONDUCTORS 2

• 五大封测龙头重磅亮相五月深圳半导体展，600+精选展商已就位

  本届展会规模达5,0000㎡，汇聚600多家半导体企业。SEMI-e 深入挖掘半导体产业链上下游优质企业，同步推出电子

• 半导体海外大厂最新动态，包括三星、恩智浦、京瓷、蔡司

  近日，半导体海外大厂动态频频，首先，在扩产上，京瓷斥资4.7亿美元在日本建芯片材料工厂，蔡司SMT扩产DUV产能，NXP确认

• 2022年中国供应商主导全球物联网模块&网关市场

  TechInsights近期发布的研究报告指出，2022年，全球物联网模块和网关市场的出货量和收入分别同比增长了6%和18%

• 科技部发布“新型显示与战略性电子材料”等重点专项申报

    3月29日，科技部关于发布国家重点研发计划“先进结构与复合材料”“高端功能与智能材料”“新型显示与战略

• 2023年3月进出口数据点评：出口增速超预期反弹

  【招银研究|宏观点评】出口增速超预期反弹——2023年3月进出口数据点评

• 2023全球声望最佳的100个企业排行榜

  中国台湾的华硕(AsusTek Computer Inc.) 、中国香港的国泰航空(Cathay Pacific)入围该榜单。

• 日本新目标，7780亿！

  国际电子商情讯 4月3日，央视新闻引述路透社报道称，日本经济产业省于当日公布了“半导体·数字产业战略”修改

• 2023年Q1全球智能手机市场下跌12%，但有趋稳的迹象

  2023年第一季度全球智能市场同比下跌12%，是连续第五个季度出现下跌。尽管主要不利宏观因素略有改善，但市场还

• 半导体巨头押注先进封装！

  2022年12月，三星电子成立了先进封装（AVP）部门，负责封装技术和产品开发，目标是用先进的封装技术超越半导体的极限

• 四家存储大厂预测2023年下半年闪存市场需求回暖

  3月23日，长江存储首席运营官程卫华对外表示，预计2023年全球闪存需求将回暖，供需趋于平衡。

• 火力全开！从英特尔牵手Arm看未来晶圆代工产业发展

  自2021年初，英特尔宣布“IDM 2.0战略”以来，其在代工业务上便实施了一系列举措，颇有赶超台积电、三星的势头。

• 2023年第一季度全球企业八大并购案：东芝接受收购方案、瑞银收购瑞

  2023年第一季度全球并购活动萎缩至十多年来的最低水平，利率上升、高通胀和对经济衰退的担忧降低了企业的并购

• 又一高校获批建设“集成电路”专精特新产业学院

  据“湖南工商大学”官微消息，近日，该校申报的工信部“集成电路”专精特新产业学院建设项目正式获批启动建设。

• 头部企业再签供货长约，全球碳化硅市场高速成长

  近日，德国汽车Tier-1厂商采埃孚（ZF）和功率半导体厂商意法半导体（ST）共同发布新闻稿称，双方签订了车用碳化硅多年采

• 超出消费领域，氮化镓进一步撬动在汽车、数据通信以及其他工业应用

  我国2023年1月至3月有多个氮化镓项目迎来最新进展，包括百思特达半导体氮化镓项目、博康(嘉兴)半导体氮化镓项

• 曾获TCL、小米等投资，科韵激光完成超亿元B轮融资

  3月23日消息，近日，激光设备企业苏州科韵激光科技有限公司（"科韵激光"），完成超亿元人民币的B轮融资，本轮融资由玖兆

• 2030年产能提升至全球20%，欧盟430亿欧元芯片补贴计划敲定

  当地时间周二（4月18日），欧盟内部市场专员蒂埃里·布雷顿表示，欧盟已就《芯片法案》敲定了一份临时协议。

• 应对产业链流失的思考

  外企在中国发展的新时期。