众所周知，工业是中国能源消耗和二氧化碳排放的最主要领域。在全球能源紧缺的当下实现工业领域的碳达峰，是我国实现减排减碳的关键一步。日前，工业和信息化部、国家发展改革委、生态环境部联合印发《工业领域碳达峰实施方案》，为工业领域碳达峰制定“路线图”。

《工业领域碳达峰实施方案》（以下简称《方案》）于2022年7月7日成文，于8月1日发布。《方案》提出了2030年前工业领域碳达峰的路线图，明确了工业低碳转型的方向和重点工作——即到2025年，规模以上工业单位增加值能耗较2020年下降13.5%，单位工业增加值二氧化碳排放下降幅度大于全社会下降幅度，重点行业二氧化碳排放强度明显下降。ffOesmc

同时，《方案》既全面又重点突出，提出了深度调整产业结构、深入推进节能降碳、加快工业绿色低碳技术变革等六方面重点任务，以及重点行业达峰行动、绿色低碳产品供给提升行动两个重大行动。ffOesmc

8月16-17日，IIC 2022 国际集成电路展览会暨研讨会将在江苏南京国际博览中心2号馆举办。在“2022国际‘碳中和’电子产业发展高峰论坛”上，ADI、英飞凌、X FAB、京东方能源科技、纳芯微、阳光电源等企业将围绕“碳中和”话题做精彩的演讲，探讨全球“能源争夺战”的机遇。欢迎 免费报名 参加。ffOesmc

六个重点任务

（1）深度调整产业结构。ffOesmc

1、构建有利于碳减排的产业布局。重点区域：京津冀、长江经济带、粤港澳大湾区、长三角地区、黄河流域等。围绕新兴产业：新一代信息技术、生物技术、新能源、新材料、高端装备、新能源汽车、绿色环保以及航空航天、海洋装备等。ffOesmc

2.坚决遏制高耗能高排放低水平项目盲目发展。ffOesmc

3.优化重点行业产能规模。修订产业结构调整指导目录。ffOesmc

4.推动产业低碳协同示范。……鼓励龙头企业联合上下游企业、行业间企业开展协同降碳行动，构建企业首尾相连、互为供需、互联互通的产业链。建设一批“产业协同”、“以化固碳”示范项目。ffOesmc

（2）深入推进节能降碳。ffOesmc

1.调整优化用能结构。ffOesmc

2.推动工业用能电气化。ffOesmc

3.加快工业绿色微电网建设。ffOesmc

4.加快实施节能降碳改造升级。ffOesmc

5.提升重点用能设备能效。ffOesmc

6.强化节能监督管理。ffOesmc

（3）积极推行绿色制造。ffOesmc

1.建设绿色低碳工厂。ffOesmc

2.构建绿色低碳供应链。支持汽车、机械、电子、纺织、通信等行业龙头企业，在供应链整合、创新低碳管理等关键领域发挥引领作用，将绿色低碳理念贯穿于产品设计、原料采购、生产、运输、储存、使用、回收处理的全过程，加快推进构建统一的绿色产品认证与标识体系，推动供应链全链条绿色低碳发展。鼓励“一链一策”制定低碳发展方案，发布核心供应商碳减排成效报告。鼓励有条件的工业企业加快铁路专用线和管道基础设施建设，推动优化大宗货物运输方式和厂内物流运输结构。ffOesmc

3.打造绿色低碳工业园区。ffOesmc

4.促进中小企业绿色低碳发展。ffOesmc

5.全面提升清洁生产水平。ffOesmc

（4）大力发展循环经济。ffOesmc

1.推动低碳原料替代。ffOesmc

2.加强再生资源循环利用。ffOesmc

3.推进机电产品再制造。ffOesmc

4.强化工业固废综合利用。ffOesmc

（5）加快工业绿色低碳技术变革。ffOesmc

1.推动绿色低碳技术重大突破。布局“减碳去碳”基础零部件、基础工艺、关键基础材料、低碳颠覆性技术研究，突破推广一批高效储能、能源电子、氢能、碳捕集利用封存、温和条件二氧化碳资源化利用等关键核心技术。ffOesmc

2.加大绿色低碳技术推广力度。ffOesmc

3.开展重点行业升级改造示范。ffOesmc

（6）主动推进工业领域数字化转型。ffOesmc

1.推动新一代信息技术与制造业深度融合。利用大数据、第五代移动通信（5G）、工业互联网、云计算、人工智能、数字孪生等对工艺流程和设备进行绿色低碳升级改造。深入实施智能制造，持续推动工艺革新、装备升级、管理优化和生产过程智能化。ffOesmc

2.建立数字化碳管理体系。推动重点用能设备上云上平台，形成感知、监测、预警、应急等能力，提升碳排放的数字化管理、网络化协同、智能化管控水平。促进企业构建碳排放数据计量、监测、分析体系。ffOesmc

3.推进“工业互联网+绿色低碳”。鼓励电信企业、信息服务企业和工业企业加强合作，利用工业互联网、大数据等技术，统筹共享低碳信息基础数据和工业大数据资源，为生产流程再造、跨行业耦合、跨区域协同、跨领域配给等提供数据支撑。聚焦能源管理、节能降碳等典型场景，培育推广标准化的“工业互联网+绿色低碳”解决方案和工业APP，助力行业和区域绿色化转型。ffOesmc

两个重大行动

(1) 重点行业达峰行动。ffOesmc

聚焦重点行业，制定钢铁、建材、石化化工、有色金属等行业碳达峰实施方案，研究消费品、装备制造、电子等行业低碳发展路线图，分业施策、持续推进，降低碳排放强度，控制碳排放量。ffOesmc

其中在电子行业，强化行业集聚和低碳发展，进一步降低非电能源的应用比例。以电子材料、元器件、典型电子整机产品为重点，大力推进单晶硅、电极箔、磁性材料、锂电材料、电子陶瓷、电子玻璃、光纤及光纤预制棒等生产工艺的改进。加快推广多晶硅闭环制造工艺、先进拉晶技术、节能光纤预制及拉丝技术、印制电路板清洁生产技术等研发和产业化应用。到2025年，连续拉晶技术应用范围95%以上，锂电材料、光纤行业非电能源占比分别在7%、2%以下。到2030年，电子材料、电子整机产品制造能耗显著下降。ffOesmc

（2）绿色低碳产品供给提升行动。ffOesmc

发挥绿色低碳产品装备在碳达峰碳中和工作中的支撑作用，完善设计开发推广机制，为能源生产、交通运输、城乡建设等领域提供高质量产品装备，打造绿色低碳产品供给体系，助力全社会达峰。ffOesmc

更多“碳中和”议题，尽在IIC 2022 国际集成电路展览会暨研讨会！8月16-17日，IIC 2022将在江苏南京国际博览中心2号馆举办。在“2022国际‘碳中和’电子产业发展高峰论坛”上，ADI、英飞凌、X FAB、京东方能源科技、纳芯微、阳光电源等企业将围绕“碳中和”话题做精彩的演讲，探讨全球“能源争夺战”的机遇。欢迎 免费报名 参加。ffOesmc

责编：Momoz

阅读全文，请先 业界新闻   新能源   IIC   制造/封测

分享到：




• 上一篇:明年DRAM需求位元成长幅度恐创历年最低，仅为8.3%
• 下一篇:2022世界500强榜出炉: 上榜中企总营收首次超过美企(附完整名单)

• 

  微信扫一扫，一键转发

• 

  关注“国际电子商情” 微信公众号

• 您可能感兴趣的文章兴趣推荐
• 商情快讯
• 厂商新闻

• 任正非：要把活下来作为主要纲领 收缩汽车业务战线

  国际电子商情24日讯 8月22日，华为内部论坛上线了一篇由华为创始人任正非签发的题为《整个公司的经营方针要从追求规模转向追求利润和现金流》文章。任正非在文内提到，全球消费能力下降的情况，华为应改变思路和经营方针，从追求规模转向追求利润和现金流，保证渡过未来三年的危机。

• 苹果前员工窃密跳槽或面临10年监禁 小鹏汽车:这锅我

  国际电子商情23日讯 据外媒报道，苹果四年前起诉前工程师张某涉嫌窃商业秘密案件有了新进展。一份法庭文件显示，张某在当地时间周一已在美国加州圣何塞联邦法院就这项刑事指控认罪...

• 亚马逊云科技：云计算赋能企业数字化转型，推进芯片设计产

  近年来，EDA上云已经成为半导体行业的共识，业内也涌现了一批可提供云端EDA设计方案的供应商，亚马逊云科技作为其中的佼佼者，已经与全球主要的EDA厂家建立起密切的合作，其方案也得到了晶圆制造厂的安全认证。

• 紧跟时代发展，芯片企业赋能万物互联应用

  “在5G+AIoT技术的推动下，5G终端、5G基站、自动驾驶/新能源汽车、智能工业、智能穿戴、智慧家庭/城市、健康医疗、教育/工作/娱乐等核心应用及终端产品相继落地，这些细分市场的规模值得关注。”

• 无线音频技术“三级跳”，让高品质声音如影随“行”

  “音频的发展一直在变化，1877年爱迪生发明留声机，20世纪60年代出现卡带机，1982年索尼公司推出CD机，2001年苹果公司推出iPod……从1877年到2001年，在这上百余年时间里，音频产品的发展主要围绕不同存储介质，以及模拟音频到数字音频的转换。”

• 韩外长确认韩国将参与“芯片四方联盟”预备会议

  国际电子商情19日讯 韩国外交部长朴振18日证实，预计即将参加“芯片四方联盟”（Chip 4）预备会议。由于忌惮中国大陆芯片产业迅速发展，今年3月，美国向韩国、日本、中国台湾地区3个主要芯片制造商所在地提议组成Chip 4...

• 新冠疫情后，射频前端发展现状及趋势有何变化？

  新冠疫情已经进入到第三年，目前消费电子产品需求趋于低迷，供应链已经出现库存积压的情况。即便如此，市场依然看好射频前端的发展。

• 楷领科技：EDA上云，为芯片开发提供无限扩张的算力资源

  中国IC设计产业正迎来难得的历史性发展机遇。2018年，IC设计业销售为2579亿人民币；至2020年，IC设计业销售额已达3819亿。2020年国务院发布中国芯片自给率要自2019年30%左右达到2025年70%水平。此外，国际环境的不确定性对国际芯片供应链造成的风险和压力也为国内IC设计企业提供了绝佳的市场机遇。

• 侠为电子：供应链稳定是“命脉”，板级EDA软件大有可为

  2022年8月将成为国产EDA产业的发展拐点。一方面，由于国际贸易政策变化，国产EDA备受国人关注，为产业发展开拓更大空间。另一方面，当月两只本土EDA公司接连上市，同时EDA概念股走势喜人，为产业加速发展注入“强心剂”。同时，多款国产EDA新品陆续发布，赋能数字产业“芯”动力。

• 新兴市场存储需求旺盛，本土企业聚焦“国产替代”

  “存储器是半导体的重要分类，它约占据了半导体1/3的市场份额。据WSTS预测，到2022年，全球半导体存储器市场份额将达到1554.58亿美元，占全球半导体市场规模比例为25.34%。”在中国政府发布的一系列优惠政策下，国产存储产业有了更新的发展，国产替代在存储行业也广受关注。

• 拜登签署总价值7500亿美元《通胀削减法案》生效！

  国际电子商情17日从白宫网站获悉，美东时间8月16日，美国总统拜登签署总价值为7500亿美元的《2022年通胀削减法案》，立法正式生效。该立法内容包括应对气候变化和扩大医疗保健覆盖范围等...

• 碳中和目标下，低碳技术的商业化进程如何？

  “如果北极圈内格陵兰岛的冰盖全部融化，全球海平面将上升超过7米，南京和上海等沿海城市会在海平线下，山东省也将被海水分隔成两个岛屿。”在这样的危机下，大家开始聚焦低碳技术，力图通过对绿色、环保的追求，来缓和地球环境问题。而当前低碳技术的商业化进程到了什么地步？

• 汽车芯片短缺情况真的缓解了吗？

  汽车芯片市场似乎松了一口气。由于今年消费电子市场疲软，消费芯片需求大减，促使更多的芯片厂商将产能聚焦于更

• 新兴市场加速渗透，氮化镓产业链存在哪些挑战？

  以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体被视为后摩尔时代材料创新的关键角色，凭借高温、高耐压及承受大电流等

• 8月下旬面板价格趋势

  国际电子商情23日讯 市调机构最新调查结果显示，8月下旬，除32吋电视面板外，其他面板价格与前月相比均呈现下降状

• 投资额超400亿，这个合作区将迎大型半导体项目

  国际电子商情讯 据珠海特区报日前报道，近日澳门特区政府行政长官贺一诚在澳门特别行政区立法会上透露，近期已

• 7月国内液晶面板产线稼动率同比下降21个百分点至73%

  据CINNO Research月度面板厂投产调研数据显示，2022年7月，国内液晶面板厂平均稼动率为73.3%，环比6月下滑2.3个百

• 业者：台积电3纳米N3制程或9月量产

  据媒体报道，晶圆代工龙头台积电3纳米N3制程在完成技术研发及试产后，预计第三季下旬投片量开始大幅拉升，第四季

• Intertek收购太阳能全球龙头CEA

  Intertek天祥集团(以下简称"Intertek")日前宣布与Clean Energy Associates(以下简称"CEA公司")达成收购协议

• 中国芯光荣的桂冠上，必有美国制裁的荆棘

  8月12日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布公告，将四项“新兴和基础技术”纳入新的出口管制，其中有半导体材料氧化

• 现代集团将投资超4亿美元在美国成立人工智能研究所|美通企业日报

  现代集团将投资超4亿美元与波士顿动力成立人工智能研究所。Intertek天祥集团收购太阳能全球龙头CEA...

• 二季度东南亚智能手机出货环比下滑7%

  2022年第二季度，东南亚智能手机出货量为2450万部，相比第一季度下降7%。通货膨胀持续加剧，严重打击消费者信心..

• 传三星下调DDR4芯片价格，消费级DRAM价格跌幅扩大

  有媒体报道，有业内人士透露，三星已经下调4Gb DDR4的芯片价格，这也被视为公司加速从DDR3向DDR4转变的战略措施。

• 上海集成电路设计产业园新项目启动

  国际电子商情讯 近日，由上海张江高科重点推进的上海集成电路设计产业园2B-6项目正式启动。

• 2022年TI杯模拟邀请赛落下帷幕，9支队伍斩获全国一等奖

  在评委组严谨专业的现场测评和竞赛分组委会批准下，最终共有9支队伍斩获全国一等奖，18支队伍将全国二等奖收入

• 2022集邦咨询半导体峰会暨存储产业高层论坛火热报名中，邀您共话产

  2022集邦咨询半导体峰会暨存储产业高层论坛火热报名中，邀您共话产业最新技术动态与市场趋势！

• 汇顶科技携手涂鸦进军智能追踪器市场，打造Smart Tag解决方案

  汇顶科技持续投入无线连接技术创新，低功耗蓝牙SoC系列已广泛商用于智能手表/手环、ESL（电子货架标签）、主动笔

• 再获殊荣 | 思特威斩获2022中国IC设计成就奖之年度最佳传感器/

  2022年8月19日，中国南京 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）8月17日，由全球电

• 炬芯科技周正宇：让高品质的声音如影随“行”

  8月17日，南京，炬芯科技股份有限公司董事长兼CEO周正宇博士，受邀出席2022中国IC领袖峰会，结合传统音频行业的发展

• 安谋科技再度荣膺中国IC设计成就奖“年度卓越表现IP公司”

  8月17日，2022年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼在南京举行。

• 2022中国IC设计成就奖揭晓，兆易创新一举斩获三项殊荣

  用中国“芯”力量，见证并推进中国半导体成长

• Qorvo发布新一代PA模块，适用5G设计

  QPA3908 和 QPA3810 为集成式两级 PAM，专为大规模 MIMO 应用而设计，器件输出具有 8 瓦 RMS。QPA3908

• 世健喜获Qorvo“2021年度中国区最佳代理商”奖

  凭借过去一年的优秀表现，世健系统（香港）有限公司在Qorvo代理商中综合排名第一。

• Arm 2022财年Q1营收与出货量破纪录

  Arm公布2022财年Q1营收，第一季度营收高达 7.19 亿美元，同比增长 6%；第一财季基于 Arm 架构的芯片出货量达 74

• 安森美2022年Q2财报数据公开：季度收入首次超过20亿美元 

  2022年Q2季度，安森美营收达20.85亿美元，同比增长25%，该公司首次季度营收破20亿美元。

• Qorvo推出UWB模块DWM3001C，适用工业物联网

  DWM3001C旨在加速工业物联网 (IoT) 应用，如标签、门禁控制、资产跟踪、安全气泡环境等。该模块提供了经验证