TrendForce集邦咨最新研究报告显示，OLED在手机市场的比重将由2021年的42%，至2023年预计会突破50%。随着OLED于手机市场的渗透逐渐扩大，IT产品将是下一个OLED关键发展的战场。为了进一步拓展IT市场，面板厂纷纷加大对IT面板产线建设的资本支出，将规划转向更高世代来得到更有效的经济切割，技术挑战也随之升高。

对比传统的LCD在笔电上的表现，OLED的寿命跟价格明显屈居劣势，加上尺寸变大IR drop（电压降）影响功耗的状况更为明显。为了解决电流通过较大面积所产生的压降和像素不均匀性，除了阴极在透明及厚度(电阻)取舍外，外加的辅助电极设计对功耗降低更显得重要。效能上也可利用COE（Color filter On Encapsulation）、MLP（Micro Lens Panel）技术来增加出光效率以降低整体功耗。再加上Tandem技术的引进，串联后的OLED，由于同亮度下电流减半，更能有效延长材料寿命，进而符合笔电在规格上的要求。bkResmc

材料上为了解决传统荧光发光效率不佳及蓝色磷光寿命问题，除了LGD开始量产氘蓝系列的荧光材料，第三代OLED材料TADF(Thermally Activated Delayed Fluorescence)及第四代超荧光量产及战略布局的脚步也逐渐加快。以往磷光掺入贵金属才能达到的100%能量转换可由TADF来实现，超荧光则是借由TADF掺杂荧光材料来改善TADF半波宽较大，色纯度差及寿命问题。SDC除了积极改善蓝光发光效率外，最近也收购一间德国Cynora材料公司及300~400项OLED专利。先前Cynora发表绿色跟蓝色的TADF材料，蓝色号称可以提升15%的发光效率。其收购目的除了可以牵制UDC蓝色磷光材料价格，也对于未来使用TADF材料的面板厂形成威胁，若跟另一家同样在TADF有所进展的日本公司Kyulux产生纠纷时，可以形成专利壁垒保护。bkResmc

TrendForce集邦咨询进一步表示，在大世代OLED面板线建设中，将考虑先以玻璃基板加上薄膜封装的hybrid OLED来减轻重量，以及因应面积变大PI基板边缘起皱的问题。此外蒸镀机台尺寸的限制是一直以来的痛点，要如何布局蒸镀机的世代成为这波技术演进的开发关键。为了克服FMM mask因应大世代加长及分辨率造成的重心下垂，以及确保面取数提升后的蒸镀良率，SDC协同ULVAC进行垂直蒸镀设备的开发。但垂直基板的搬送、垂直张网后的张力分布、垂直蒸镀时材料流动的均匀性，都将引发更多新制程上的挑战，是否能及时对应上市场需求，尚有不少变数。也因为SDC与ULVAC签有协议，其他面板厂则是寻求TOKKI继续探讨水平机台的世代再优化，想以G8.6或G6多台等较稳妥的方式来克服这个核心问题。至于CSOT与JOLED合作开发的大世代印刷OLED，在相关材料设备至今尚未完善下，将影响后续CSOT在OLED笔电的布局及T8产线的发展。bkResmc

综上所述，TrendForce集邦咨询认为，未来几年将是OLED渗透率提升的关键时期，过去苹果屡屡在许多新技术导入以及新产品推出上扮演推波助澜的关键角色，上述许多中尺寸OLED技术的开发与讨论也与苹果未来在中尺寸产品采用OLED面板的计划有高度相关。虽然近期仍受制于大世代设备及材料效能的演进速度较慢，加上总体经济环境不佳的影响之下，近两年OLED面板在中尺寸IT产品的发展仍将呈现缓步迈进。bkResmc

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