Cadence与imec完成5纳米测试芯片片设计定案

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【主管Q:34518577】无极注册纳米电子研讨中心爱美科(imec)与益华电脑(Cadence Design Systems)日前共同宣布,采用极紫外光微影制程(EUV)与193浸润式(193i)微影技术完成首款5纳米测试芯片片的设计定案(tapeout)。
为了消费此测试芯片片,imec与Cadence将设计规则、材料库以及规划绕线技术停止最佳化,经过Cadence Innovus 设计完成系统取得最佳功率、效能与面积(PPA)。imec和Cadence应用EUV搭配自动对准四重曝光(SAQP)和193i光源胜利完成处置器设计定案,其中将金属间距由原先的32纳米缩短为24纳米,把显影技术推至极限。

Innovus设计完成系统为一次世代实体设计完成处理计划,让系统芯片片(SoC)开发人员得以提供最佳PPA设计,无极总代理同时加速上市前置时间。Innovus设计完成系统由大范围平行架构与打破性的最佳化技术所驱动,普通可提升10至20%的PPA,同时可将整体流程速度与产能最高进步10倍。

imec制程技术开发资深副总裁An Steegen表示:“在推展世界上最先进的5纳米以至更小的制程中,无极挂机软件我们的协作扮演重要的角色,共同开发出先进制程技术,如此款测试芯片片。而所采用的Cadence平台不但易于运用,也有助于我们的工程团队更具消费力地开发先进制程所需的规则(rule set)。”

Cadence数位Signoff事业群资深副总裁暨总经理Anirudh Devgan表示:“此次协作胜利可证明Cadence与imec持续努力于将曝光技术应用至越来越多更小的制程。经过imec技术与Cadence Innovus设计完成系统,我们所树立的工作流程为开发创新的次世代行动与电脑先进制程设计奠定根底。”

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