【主管Q:34518577】无极,无极登录网址特殊应用IC (ASIC)常常会由于它们能经过芯片片外接之DDR记忆体可达成的频宽而受限，不过ASIC供给商Open-Silicon宣称他们经过以3D芯片片堆叠方式克制了上述艰难，将ASIC与高频宽记忆体(HBM)以1024位元平行记忆体介面整合在系统级封装(SiP)中， 使其产品性能超越任何一种外接记忆体架构。“我们可提供以矽中介层2.5D技术与ASIC封装整合的3D记忆体堆叠，”Open-Silicon矽智财暨工程部门(IP and Engineering Operations)副总裁Hans Bouwmeester承受EE Times美国版编辑独家专访时表示：“结果能带来更高的性能、更低的功耗以及更小的元件尺寸，无极平台注册登录这是一种三赢的方式。”

应用Open-Silicon 的HBM SiP处理计划，无极安全吗?ASIC能改善对记忆体的存取──特别是与DDR4相较；该计划包括必要的IP以及相容JEDEC规范的HBM记忆体，以3D堆叠方式整合。