无极注册_扇出型板级封装FOPLP市场空间前景大

无极注册_扇出型板级封装FOPLP市场空间前景大 在扇出型面板级封装的市场争夺中,半导体OSAT、IDM、晶圆代工厂等来自不同领域的制造商都加入了其中,且斥资巨大。但目前FOPLP的发展因受到良率产量、翘曲及设备投入研发、投资回报率等种种挑战,产业发展进程仍”…”